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SOI單晶硅壓力傳感器模擬計算與優(yōu)化設(shè)計

      利用半導(dǎo)體硅材料 (包括單晶硅和多晶硅 )制成的壓力傳感器是整個傳感器中重要的一員 。隨著信息技術(shù)的發(fā)展 ,人 們對于傳感器的工作溫度提出了越來越高的要求 。 國外從上世紀80年代后期開始研究多種高溫壓力傳感器 。 但無論哪一種傳感器, 應(yīng)變膜應(yīng)力分布的情況都與傳感器性能密切相關(guān), 選擇合適的應(yīng)變膜尺寸、厚度以及 應(yīng)變電阻在應(yīng)變膜上的排布位置成為設(shè)計傳感器的關(guān)鍵 。本文主要采用ANSYS有限元分析方法… ,對SOI單晶硅高溫壓力傳感器多層應(yīng)變膜進行了模擬計算 。首先對應(yīng)變膜厚比的相對誤差進行了一系列的計算比較,從理論上指出了在一般的精度要求下 ,不必模擬體硅表面的其它膜層 ;其次重點模擬了不同寬長比、不同厚度應(yīng)變膜的理論輸出情況 ,并就此探討了應(yīng)變膜的最佳選擇方案 ;最后 ,根據(jù)模擬結(jié)果首次設(shè)計并研制出了SOI單晶硅高溫壓力傳感器 ,并進行測量 ,從實驗上驗證了模擬的優(yōu)化方案 ,測量結(jié)果與理論值吻合 。

1 SOI單晶硅高溫壓力傳感器

      SOI(Silicon-on-Insulator)單 晶硅高溫壓力傳感器是采用SDB(硅-硅直接鍵合技術(shù))和濃硼自終止腐蝕技術(shù)相結(jié)合研制的壓力傳感器 。其結(jié)構(gòu)是單晶硅做襯底和應(yīng)變電阻 ,它們之間用二氧化硅介質(zhì)層作隔離 。其特點是:既利用了單晶硅高的應(yīng)變因子,提高了傳感器的靈敏度 ,又利用了介質(zhì)隔離代替P—N結(jié)隔離,減小漏電流 ,提高了傳感器工作溫度 。同時工藝上利用單晶硅的可重復(fù)性,與CMOS工藝完全兼容 。

2 ANSYS簡介

      我們使用的應(yīng)力模擬軟件是Ansys公司出品的ANSYS,它是一個專用于有限元分析的軟件 。借助于它 ,設(shè)計人員不必從事繁重的計算或者自行編制程序 、甚至不必了解有限元分析的細節(jié) ,只要掌握該軟件的用法 、并能將自己的想法準確的表達給它 ,就能得到所需的結(jié)果 ,極大地提高了工作效率 ,減輕了設(shè) 計人 員 的工作負擔。寫 作本文時我們使用的是ANSYS/Muhiphysics/LS-DYNA6.0軟件 。

3 傳感器簡化應(yīng)力模型的合理性

      為使設(shè)計出的傳感器更合理 、具有盡可能高的靈敏度 ,必須先對傳感器進行應(yīng)力分析 ,只有這樣才能從理論上保證設(shè)計的正確性 。 傳統(tǒng)的設(shè)計是根據(jù)理論計算設(shè)計應(yīng)變膜 。 隨著CAD工具的應(yīng)用 ,采用計算機輔助設(shè)計 ,可以節(jié)約大量的試制時間 ,降低試制成本 ,使產(chǎn)品更具有競爭力 。 但目前的硅壓力傳感器應(yīng)力分析中 ,無論 是理論分析還是數(shù)值模擬 ,通常都假設(shè)傳感器只有體硅構(gòu)成 ,而忽略了二氧化硅和氮化硅等其他組成部分。 事實上 ,被忽略的部分是構(gòu)成傳感器的必要組成部分 。那么 ,這種近似是否合理 ,會引人多大的誤差? 我們就此進行了一 系列的分析和模擬計算 。

1) 模擬條件 

      整個過程中所采用的模型是正方膜SOl壓力傳感 器 ,它帶有一層二氧化硅膜和一層氮化硅膜 。整個傳感器的邊長為3000vm,其中應(yīng)變膜的邊長為2596 m、厚度為100 m,體硅上依次覆蓋 0.5m厚的二氧化硅和0.3m厚的氮化硅膜 。模擬中,硅的楊氏模量取為127GPa、泊松比為0.278,二 氧化硅的楊氏模量取為75GPa、泊松比為 0.17,氮化硅的楊氏模量取為300GPa、泊松比為 0.24 I夕界壓強為1MPa。模擬時采用的單位制為厘米 ·克 ·秒制 。分析結(jié)果都是傳感器上表面=0處 的ld 一dl值 ,這是由于該數(shù)值與傳感器理論輸出成正比。

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2) 模擬步驟

      我們分別模擬了僅計人體硅 ,計人體硅和二氧化硅 ,以及將體硅 、二氧化硅 、氮化硅層全部計人的情況 ,并計算出它們之間的差異 ,計算方法為 : (特比值-參考值)/參考值*100%

      然后我們將二氧化硅和氮化硅的楊氏模量 、泊松比均替換為硅的楊氏模量和泊松比,并適當加厚體硅. 應(yīng)變膜 ,這樣就可以看出上面分析中得到的差異中有多少來自于數(shù)值模擬過程本身帶來的誤差。 為了使所得的結(jié)果有比較意義 ,所有步驟的模擬中,劃分網(wǎng)格時均采用統(tǒng)一的尺寸 。

3) 模擬結(jié)果與分析 

      在這項模擬中 ,我們建立了下面7個模 型,見下表

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      由此可見 ,考慮了二氧化硅和氮化硅膜以后,應(yīng)力的差異并不大 ,在一般的分析中可以予以忽略而不會對結(jié)果產(chǎn)生本質(zhì)性的影響 。

      其次 ,我們對于膜厚比(覆蓋層厚度:體硅應(yīng)變膜厚度 )從0.002到 0.5的情況進行了計算 。最后結(jié)果見圖。

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圖1 膜厚比與相對誤差的關(guān)系

4) 小結(jié)

      由此可見 ,當覆蓋層的厚度很薄時 ,它所能引入的相對誤差也很小 ;當膜厚很大時 ,ANSYS劃分單元的結(jié)果將逐漸接近于理想狀態(tài),最終的相對誤差也就減小了。因此 ,在下面的模擬中 ,可以用單層膜模型來近似表示真實的傳感器 。

4 應(yīng)變膜寬長比對理論輸出的影響

1) 固定寬度下應(yīng)變膜寬長比對理論輸出的影響 

      在這項分析中 ,我們將整個傳感器的寬度固定為5.2nlln、應(yīng)變膜的寬度固定為2.22nlln,而長度則依次是寬度的1-5倍 ;應(yīng)變膜的厚度都是100/.tm。 最終計算的結(jié)果見圖 2

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圖 2 不同寬長比下的I 一 I

       從這些結(jié)果可以看出 :在固定一邊的長度時 ,傳感器的理論輸出值是隨另一邊長度的增加而增加 , 比率超過1:4以后開始下降;尤其是從1:1到1:2的區(qū)段增加得最快 。 這是因為增加一邊的邊長時 ,應(yīng)變膜的面積隨之增加 ,理論輸出值自然就增加了。 不過應(yīng)該注意的是理論輸出值增加的速度逐漸達到飽和 ,所以一般做到1:2就可以了。

2) 固定面積下應(yīng)變膜寬長比對理論輸出的影響

       在這項分析中 ,我們將整個傳感器的面積固定為33.8- 、應(yīng)變膜的面積固定為8.3028Ⅱ ,然后同時改變傳感器和應(yīng)變膜的長寬 ,使各自的寬長比依次同時為1:1—1:5;應(yīng) 變膜 的厚度都 是 100/.tm。 最終計算的結(jié)果見圖3。

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圖3 同面積不同寬長比

      從圖3可以看出 :當固定應(yīng)變膜面積時 ,傳感器的理論輸出值是隨寬長比的增加而下降,下降的速率近似為線性 (高溫時更接近線性 )。 因此在傳感器及其應(yīng)變膜的面積固定的情況下 ,應(yīng)盡量制作正方形膜 ,這樣可以獲得最大的理論輸出值。 我們進一步計算了正方形膜表面的應(yīng)力分布情況,結(jié)果見圖4。

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圖 4 正方膜表 面的應(yīng)力分布情況

      從圖4中可以看出 ,正方膜壓力傳感器表面上應(yīng)力最大的區(qū)域位于應(yīng)變膜的邊緣。為了獲得最大的輸出,應(yīng)該將電阻放置在這四個位置;這與以往理論分析的結(jié)論是吻合的。

5 應(yīng)變膜厚度對理論輸出的影響

      以上分析中所采用的傳感器模型的長為6.5 mm、寬為5.2mill,應(yīng)變膜長3.74nlln、寬 2.22m/n,厚度從60/.tm至 200/.tm不等,每增加20/.tm制作一個模型,共8個模型 。圖5是厚度為100/.tm時=0處的I 一 I值:

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      從圖6可以看出 :在應(yīng)變膜面積固定的情況 下, 隨著膜厚的增加、理論輸出值逐漸減小,并且近似呈負指數(shù)規(guī)律下降。 因此,在機械強度允許的情況下, 應(yīng)該盡量減薄應(yīng)變膜 ,以獲得更高的輸出值 。

6 實際測量結(jié)果

      根據(jù)優(yōu)化設(shè) 計,我們制作了一系列壓力傳感器, 并進行了測試。測試時采用恒流源供電,電流強度為1mA,單臂電阻約4kQ;根據(jù)測試結(jié)果計算出滿量程輸出值 。另外我們用ANSYS模擬的結(jié)果計算了滿量程輸出的模擬值(計算時丌的數(shù)值取為一 13.6X10 )。測試結(jié)果見表2和表3:(模擬值和實際輸出的單位均為mv/(mA·MPa)

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      考慮到模擬時模型的簡化、制造中各部分的實現(xiàn)與理論情況都有差異,而且實際傳感器上電阻擺放的位置不可能準確地位于理論位置上,所以實際輸出值必然小于理論值 。從上面的結(jié)果可以看出, 實際值和理論值符合得比較好 。

7 結(jié)論

本文利用有限元分析方法、借助ANSYS軟件, 對SOI單晶硅壓力傳感器進行了一系列的分析和模 擬。從這些模擬和分析中,可以得出如下結(jié)論 : 

1) 在一般的模擬精度要求和工藝條件下,忽略硅壓力傳感器表面上的其它成分 ,模擬運算是可行的 ; 

2) 為獲取傳感器最大輸出 :

① 當應(yīng)變膜一邊的邊長固定時,應(yīng)適當增加另一邊的長度,但通常另一邊的長度達到固定邊長的2倍就可以了 ; 

② 當應(yīng)變膜面積固定時,應(yīng)力膜最好為正方形 ; 

3) 在機械強度允許的情況下,應(yīng)力膜越薄,輸出越大 ; 

4) 從對根據(jù)模擬結(jié)果優(yōu)化設(shè)計的SOI單晶硅壓力傳感器的測量結(jié)果來看,理論與實際符合得較好。我們設(shè)計研制的SOI單晶硅壓力傳感器具有靈敏度高、工作溫度高的特點 ,是一 種具有廣闊應(yīng)用前景的高溫壓力傳感器 。

參考文獻 

[1] 張銅生 、張富德 .簡 明有 限元法 及其應(yīng)用 [M].地震 出 版 社 ,1990:1—102 

[2] http://www.memsnet.org/materials 

[3] 張維新 、朱秀文 、毛贛 如 .半導(dǎo)體傳感器 [M].天津大學 出版 社 ,1990:156—204







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